CPU

Тест серверного процессора Intel Xeon E3-1275v6

Содержание материала


В первом квартале 2017 года Intel представила новое поколение процессоров Intel Xeon E3-1200v6 для серверов и рабочих станций, базирующихся на микроархитектуре Kaby Lake и предназначенных для сокета LGA1151.

1275v6 1

Ознакомимся с новыми представителями шестого поколения процессоров Xeon E3-1200.

Процессор

Кол-во ядер/потоков, шт.

Базовая/TurboBoost частота, ГГц

IGP

Рекомендуемая стоимость, $

Xeon E3-1280 v6

4/8

3,9/4,2

-

612

Xeon E3-1275 v6

4/8

3,8/4,2

Intel HD P630

339

Xeon E3-1270 v6

4/8

3,8/4,2

-

328

Xeon E3-1245 v6

4/8

3,7/4,1

Intel HD P630

284

Xeon E3-1240 v6

4/8

3,7/4,1

-

272

Xeon E3-1230 v6

4/8

3,5/3,9

-

250

Xeon E3-1225 v6

4/4

3,3/3,7

Intel HD P630

213

Xeon E3-1220 v6

4/4

3,0/3,5

-

193

Стартует линейка с отметки 193 доллара, что позволяет собрать достаточно бюджетный сервер или рабочую станцию. При этом модельный ряд включает в себя как процессоры со встроенным графическом ядром (Xeon E3-1275 v6, Xeon E3-1245 v6, Xeon E3-1225 v6), так и без оного, что позволяет гибко конфигурировать сервер/рабочую станцию под требуемые задачи. Детально рассматривая представленные процессоры и сравнивая их с предшественниками, можно заключить следующее: топовый процессор Xeon E3-1280v6 «традиционно» бесполезен - 328 долларов за «дополнительные» 100 МГц! А в остальном, за исключением младших моделей, частота всех процессоров поднялась на 100-200 МГц относительно предшествующего поколения, что весьма скромно для года развития платформы (с 4 квартала 2015 по 1 квартал 2017).
Подробное сравнение двух поколений проведем на примере процессоров Intel Xeon E3-1275v5 и Intel Xeon E3-1275v6.

 

Intel Xeon E3 1275v5

Intel Xeon E3 1275v6

Дата анонса

4 квартал 2015

1 квартал 2017

Сокет

1151

1151

Микроархитектура

Skylake

Kaby Lake

Тех.процесс, нм

14

14

Количество ядер/потоков, шт.

4/8

4/8

Базовая/TurboBoost частота, ГГц

3,6/4,0

3,8/4,2

Объем LLC, МБ

8

8

Интегрированная графика

Intel HD P530

Intel HD P630

Количество EU, шт.

24

24

Базовая/максимальная частота iGPU, МГц

400/1150

350/1150

DirectX/OpenGL

12/4.4

12/4.4

Тип ОЗУ

DDR4-2133

DDR4-2400

Пропускная способность памяти, ГБ/с

34,1

37,5

Максимальный объем ОЗУ, ГБ

64

64

Системная шина

DMI 3.0 8 GT/s

DMI 3.0 8 GT/s

TDP, Вт

80

73

Рекомендуемая стоимость, $

339

339

Смотря на таблицу, видно, что пред нами всё тот же Skylake с чуть более высокими тактовыми частотами (+200 МГц): те же процессорные ядра, то же графическое ядро с 24 EU. Но есть отличия: Kaby Lake получил поддержку DDR4-2400 против DDR4-2133 у предшественника, а мультимедиа блок теперь аппаратно поддерживает кодирование/декодирование HEVC (Main10) и VP9 с разрешением до 4К. С точки зрения микроархитектуры существенных изменений нет, но с точки зрения «кремния» пред нами новый процессор – это видно по изменившейся площади кристалла, которая увеличилась с 122 до 126 мм2, благодаря увеличению высоты затворов и оптимизации ядра для повышения его энергоэффективности. Оптимизация «кремния» сказалась не только на площади кристалла и тактовых частотах, но и на TDP, которое снизилось с 80 до 73 Вт. В свою очередь это привело к уменьшению теплового потока с 0,654 до 0,579 Вт/мм2 (это, конечно, не Prescott с 1,03 Вт/мм2, но и не Sandy Bridge c 0,44 Вт/мм2). Суммируя всё вышесказанное, Kaby Lake явно больше, чем смена степпинга, но и «новой» микроархитектурой его явно назвать нельзя (но учитывая то, что Интел теперь имеет 3-стадийный цикл развития микроархитектур (техпроцесс-архитектура-оптимизация), Kaby Lake можно назвать «оптимизацией кремния»). Пожалуй, самый большой плюс в Kaby Lake и данной стратегии Интел - продление жизни платформ, в частности LGA1151 (если с переходом от 2-стадийного к 3-стадийному развитию процессоров Интел также поступит и с платформами, обеспечив им существование в рамках трех поколений процессоров, то это будет существенным плюсом данной стратегии). Кстати, в отличие от десктопного сегмента Интел не представила новые чипсеты для серверов и рабочих станций, оставив прежнюю серию чипсетов С230.
В целом, смотря на список изменений, «апгрейдить» систему с Skylake на Kaby Lake смысла практически нет (разве что в очень специфических случаях, например, ради аппаратной поддержки HEVC и VP9), а вот переход с Haswell на Kaby Lake уже вполне оправдан: в дополнение к плюсам от Skylake (обзор процессора Intel Xeon E3-1275v5, платформы LGA1151, чипсета C236), добавляется еще аппаратная поддержка HEVC и VP9, а большая тактовая частота делает разрыв в производительности между Kaby Lake и Haswell более убедительным (пожалуй, именно такой Skylake и должен был выйти в 2015 году).
Остается только добавить, что для использования новых процессоров необходимо всего лишь обновить BIOS, что мы и сделали перед тестированием.


Intel Xeon E3-1275v6

1275v6 2

В нашу редакцию попал OEM-процессор - без упаковки, без кулера.

1275v6 3

Визуально, Intel Xeon E3-1275v6 ничем не отличается от предшественника.

1275v6 5

Да и по CPU-Z пред нами всё тот же Skylake - те же характеристики кэшей, тот же набор инструкций, та же минимальная частота ядра и т.д..

Перед чтением статьи рекомендуем ознакомиться со следующими материалами:
- развитие микроархитектуры Core;
– обзор материнской платы Supermicro X11SAE-F на чипсете Intel C236.

Тестовый стенд 1: Intel Xeon E3-1275v5, Supermicro X11SAE-F, Samsung DDR4-2133 ECC 8GB

Тестовый стенд 2: Intel Xeon E3-1275v6, Supermicro X11SAE-F, Kingston DDR4-2400 ECC 16GB

Детализация

Платформа Skylake
- Процессор: Xeon E3-1275v5 (HT on; TB on);
- Материнская плата: Supermicro X11SAE-F;
- Оперативная память: 4x Samsung DDR4-2133 ECC 8GB (M391A1G43DB0-CPB);
- ОС: Windows Server 2016.
Платформа Kaby Lake
- Процессор: Xeon E3-1275v6 (HT on; TB on);
- Материнская плата: Supermicro X11SAE-F;
- Оперативная память: 2x Kingston DDR4-2400 ECC 16GB (KVR24E17D8/16);
- ОС: Windows Server 2016.

Перед тестированием необходимо сделать несколько комментариев:
- тестовый стенд для Skylake оснащается памятью DDR4-2133 ECC, в то время как Kaby Lake – DDR4-2400 ECC, то есть используется максимально быстрая память, которая поддерживается процессором (вопрос влияния ПСП на производительность Kaby Lake рассмотрен в отдельном материале);
- ОС Windows Server 2016 почти не использует TurboBoost у Kaby Lake, в то время как Windows 10 после обновления - использует (очевидно, необходимо ждать обновлений для Windows Server 2016, где будут прописаны более агрессивные алгоритмы управления тактовыми частотами. При этом необходимо отметить, что, во-первых, Skylake более агрессивно себя ведет в Windows Server 2016, а во-вторых, дело точно не в «троттлинге», так как температура процессора не превышала 60 градусов). То есть Kaby Lake мог бы показать больший отрыв от Skylake при таком же агрессивном поведении, как у последнего;
- поскольку Intel Xeon E3-1275 v6 имеет на 5-5,5% большую тактовую частоту, чем Intel Xeon E3-1275 v5, то ожидаемый прирост в приложениях около 5% - от этого и будем отталкиваться.

Методика тестирования

- 3DMark Vantage 1.13;
- 3DMark06 1.21;
- Cinebench R15;
- Corona 1.3;
- LuxMark 3.1;
- RealBench 2.54;
- 7zip 16.04;
- CPU-Z 1.79;
- Fritz 4.3.2;
- wPrime 2.10;
- x264 5.0.1;
- x265 0.1.4;
- HDBC 1.61;
- TrueCrypt 7.1a;
- VeraCrypt 1.19.


ИКП

1275v6 mem 1

Среднеарифметическая ПСП Kaby Lake 32,3 ГБ/с, а Skylake - 29,4 ГБ/с, при этом необходимо отметить, что эффективность ИКП Kaby Lake осталась примерно на том же уровне - 86,1% против 86,2% у Skylake (теоретические ПСП 37,5 ГБ/с и 34,1 ГБ/с соответственно). Что касается латентности, то в новых процессорах она явно стала ниже (даже при использовании DDR4-2133 мы получали меньшую латентность, чем на Skylake).


3DMark Vantage

1275v6 3dmarkvantage 1

В общем зачете Intel Xeon E3-1275 v6 показал на 6,5% большую производительность, чем предшественник Intel Xeon E3-1275 пятого поколения.

3DMark 2006

1275v6 3dmark06 1

Здесь Kaby Lake опередил Skylake на 6,4%, при этом основной вклад внесли именно графические подтесты, то есть либо сказалась большая ПСП, либо меньшее энергопотребление позволяет одновременно использовать и процессор, и видеокарту на максимальных тактовых частотах.


Cinebench

1275v6 cb 1

В многопоточном подтесте Intel Xeon E3-1275 шестого поколения показал на 5% большую производительность, чем пятое - «ожидаемые» 5% получили (как минимум, это говорит о хорошей сбалансированности процессора - рост производительности пропорционален росту тактовой частоты, то есть узких мест в Kaby Lake нет, по крайней мере до 3,8-4,2 ГГц).

1275v6 cb 2

Несмотря на одинаковую максимальную тактовую частоту графического процессора, новинка показывает большую производительность (вероятно, сказывается большая ПСП).

Corona

1275v6 corona 1

В Corona была также получена «ожидаемая 5%-ая добавка».


LuxMark

1275v6 luxmark 1

Среднеарифметический прирост составил 6,2%.

RealBench

1275v6 realbench 1

В общем зачете новый процессор показал на 18% большую производительность, чем предшественник! Это обусловленно подтестом Image Editing, где Intel Xeon E3-1275 v6 показал на 36% большую производительность, чем Intel Xeon E3-1275 пятого поколения! (вероятно, здесь играет свою роль большая ПСП у новинки, так как неоднократно во многих фото-бенчмарках, например, AIDA64 PhotoWorxx, наблюдалась сильная зависимость результата от ПСП).


7zip

1275v6 7z 1

В однопоточном подтесте результаты обоих участников одинаковые - это обусловленно более агрессивным поведением Skylake, чем у Kaby Lake, что и позволяет работать обоим на условно равных тактовых частотах (о чем было написано выше).

1275v6 7z 2

В многопоточном подтесте ситуация не меняется...

CPU-Z

1275v6 cpuz 1

В многопоточном подтесте Intel Xeon E3-1275 v6 показал на 5,8% большую производительность, чем предшественник.

Fritz

1275v6 fritz 1

В Fritz среднеарифметический прирост составил 4,3%.

wPrime

1275v6 wprime 1

1275v6 wprime 2

В wPrime результаты обоих участников практически одинаковые.


x264, x265

1275v6 encoder 1

При работе с видео прирост производительности при переходе с Skylake на Kaby Lake находится в пределах 2-4%.

HEVC

1275v6 hevc 1

В то время в HDBC прирост составил 18,6%! - весьма существенная «добавка».


TrueCrypt

1275v6 truecrypt 1

В криптографии прирост производительности находится в пределах 2-4%.

VeraCrypt

1275v6 veracrypt 1

1275v6 veracrypt 2

В VeraCrypt ситуация в целом аналогична TrueCrypt.


Энергопотребление и температурный режим

В данном тесте измерялась потребляемая мощность всего сервера в сборе, то есть замер производился на вилке кабеля блока питания.

1275v6 power 1

По энергопотреблению новый процессор оказался менее прожорливым, чем предшественник (если судить по ваттам, то как раз на 7-8 «заявленных» в TDP Ватт - хотя необходимо помнить, что TDP не является характеристикой энергопотребления и связана с ним лишь косвенно).

1275v6 temp 1

Несмотря на чуть меньшее энергопотребление, Kaby Lake показал под нагрузкой на 3 градуса большую температуру, чем предшественник (очевидно, нам попался не самый удачный экземпляр).


Медиа

Завершить тестирование хотелось бы проверкой мультимедиа блоков в Skylake и Kaby Lake на примере просмотра видео 2,7К@60fps (GoPro 4 Black) с помощью MPC-HC.

1275v5 1

Как видно из графика, частота Intel Xeon E3-1275 v5 (Skylake) держится в районе 3,6-3,8 ГГц, а загрузка ЦП находится в районе 27%.

1275v6 4

В то время как у Kaby Lake тактовая частота при воспроизведении видео держится в районе 0,9-1,1 ГГц, а загрузка ЦП - 1-3%. То есть воспроизведение видео 2,7К@60fps (H.264) аппартно поддерживается встроенным в процессор мультимедиа блоком.


Заключение

Представленное шестое поколение процессоров Intel Xeon E3-1200 получилось весьма спорным: 5%-ая «добавка» к тактовой частоте; аппаратная поддержка HEVC и VP9; поддержка DDR4-2400; и чуть меньшее энергопотребление. Весьма скромный «набор» для новой микроархитектуры. Как уже говорилось выше, переходить с Skylake на Kaby Lake нецелесообразно (разве что в специфическом случае, например, когда необходима именно аппаратная поддержка HEVC и VP9). Чего не скажешь про переход с Haswell на Kaby Lake: существенный разница в производительности; поддержка 64ГБ ОЗУ; новая шина DMI 3.0; быстрый RAID-контроллер; поддержка DDR4-2400; аппаратная поддержка HEVC и VP9; быстрая встроенная графическая карта; меньшее энергопотребление и т.д. - весьма существенные изменения, ради которых действительно можно произвести апгрейд (пожалуй, именно таким и должен был быть Skylake в 2015 году).
Влияние TurboBoost на производительность Skylake и Kaby Lake.

0 logo low

Copyright © by ServersTech.ru, 2015-2022. Копирование запрещено.
Коммерческие предложения, сотрудничество и реклама: cooperation@serverstech.ru
Предложения, вопросы и пожелания читателей: readership@serverstech.ru
Copyright © 2015-2022 ServersTech.ru. Все права сохранены
Copyright © 2015-2022 ServersTech.ru. All rights reserved